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 Enhancement of thermal conductivity with Cu for nanofluids using chemical reduction method 化学还原法提高纳米流体导热系数的研究
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期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Min-Sheng Liu; Mark Ching-Cheng Lin; Ching‐Yi Tsai; Chi‐Chuan Wang 出版日期：2006-04-05 |
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