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 Advanced Packaging Technology of GaN HEMTs Module for High-power and High-frequency Applications: A Review 大功率高频GaN HEMTs模块先进封装技术综述
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Meiyu Wang; Peng Gao; F.G. Shi; Weibo Hu; Xudong Wang; et al 出版日期：2024-01-01 |
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