Ultra-precision grinding of 4H-SiC wafer by PAV/PF composite sol-gel diamond wheel

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标题	Ultra-precision grinding of 4H-SiC wafer by PAV/PF composite sol-gel diamond wheel PAV/PF复合溶胶-凝胶金刚石砂轮超精密磨削4H-SiC晶片相关领域材料科学钻石研磨表面粗糙度薄脆饼复合材料金刚石研磨复合数聚乙烯醇烧结表面光洁度压痕硬度砂轮微观结构纳米技术
网址	https://doi.org/10.1177/16878140211044929
DOI	10.1177/16878140211044929 doi
其它	期刊：Advances in Mechanical Engineering 作者：Kaiping Feng; Tianchen Zhao; Binghai Lyu; Zhaozhong Zhou 出版日期：2021-09-01
求助人	马楼在 2024-11-23 19:04:36 发布自河南，悬赏 10 积分
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