Enhancing thermoelectric performance in hierarchically structured BiCuSeO by increasing bond covalency and weakening carrier–phonon coupling

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标题	Enhancing thermoelectric performance in hierarchically structured BiCuSeO by increasing bond covalency and weakening carrier–phonon coupling 通过增加键的共价性和减弱载流子-声子耦合来提高分层结构双基复合材料的热电性能相关领域热电效应联轴节（管道）声子材料科学凝聚态物理复合材料物理量子力学
网址	https://doi.org/10.1039/c7ee00464h
DOI	10.1039/c7ee00464h doi
其它	期刊：Energy and Environmental Science 作者：Guang-Kun Ren; Shang-Yu Wang; Ying Zhu; Kyle J. Ventura; Xing Tan; et al 出版日期：2017-01-01
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