Reliability Enhancement of a Power Semiconductor With Optimized Solder Layer Thickness

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标题	Reliability Enhancement of a Power Semiconductor With Optimized Solder Layer Thickness 优化焊料层厚度提高功率半导体可靠性相关领域焊接材料科学蠕动图层（电子）结温半导体扫描电子显微镜复合材料温度循环可靠性（半导体）热的光电子学功率（物理）物理量子力学气象学
网址	https://ieeexplore.ieee.org/document/8892671
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？ AI识别 10.1109/tpel.2019.2951815 doi
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