标题 |
Recrystallization Behavior of a Pure Cu Connection Interface with Ultrasonic Welding
超声波焊接纯铜连接界面的再结晶行为
相关领域
材料科学
再结晶(地质)
等轴晶
焊接
电子背散射衍射
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热加工
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生物
古生物学
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期刊:Metals 作者:Zhanzhan Su; Zhengqiang Zhu; Yifu Zhang; Hua Zhang; Qiankun Xiao 出版日期:2020-12-30 |
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