Ultrasonic-Assisted Soldering of Sn-Based Solder Alloys to Form Intermetallic Interconnects for High Temperature Application - 科研通

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标题	Ultrasonic-Assisted Soldering of Sn-Based Solder Alloys to Form Intermetallic Interconnects for High Temperature Application 超声辅助焊接锡基焊料合金形成高温金属间互连相关领域焊接材料科学金属间化合物互连熔点半导体冶金合金光电子学复合材料计算机科学计算机网络
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2016.144
DOI	10.1109/ectc.2016.144 doi
其它	期刊：作者：Hongjun Ji; Mingyu Li; Yunfei Qiao 出版日期：2016-05-01
求助人	YOMU 在 2024-03-22 13:45:43 发布自浙江，悬赏 10 积分
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