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 Study on the Impact of the Cutting Process of Wire Saw on SiC Wafers 线锯切割工艺对SiC晶片的影响研究
相关领域
材料科学
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电镀
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期刊：Applied Mechanics and Materials 作者：Xiao Ye Wang; Yan Li; Shu Juan Li 出版日期：2011-10-01 |
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