标题 |
Does back cooling improve human thermal comfort in warm environments? A device for heat conduction by the semiconductor Peltier effect
背部冷却能提高温暖环境中人体的热舒适度吗?一种利用半导体珀耳帖效应进行热传导的装置
相关领域
热电效应
热传导
材料科学
半导体
热电冷却
工程物理
热的
光电子学
电气工程
半导体器件
机械工程
工程类
复合材料
物理
热力学
图层(电子)
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Building Simulation 作者:Mengyuan He; Hong Liu; Lianggen Shao; Baizhan Li; Yuxin Wu 出版日期:2024-07-04 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|