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  Fabrication of Superhydrophobic Hierarchical Surfaces by Square Pulse Electrodeposition: Copper‐Based Layers on Gold/Silicon (100) Substrates 方脉冲电沉积制备超疏水分级表面：金/硅（100）衬底上的铜基层
相关领域
材料科学
铜
接触角
硅
润湿
微晶
方形金字塔
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沉积（地质）
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棱锥（几何）
化学工程
结晶学
复合材料
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期刊：ChemPlusChem 作者：Raziyeh Akbari; Guilhem Godeau; M. R. Mohammadizadeh; Frédéric Guittard; Thierry Darmanin 出版日期：2019-03-22 |
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