| 标题 |
 Influence of bimodal copper grain size distribution on electrical resistivity and tensile strength of silver - copper composite wires 双峰铜晶粒尺寸分布对银铜复合丝电阻率和抗拉强度的影响
相关领域
材料科学
电阻率和电导率
极限抗拉强度
铜
复合材料
微观结构
扫描电子显微镜
复合数
粒度
晶界
放电等离子烧结
冶金
电气工程
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials Today Communications 作者：Simon Tardieu; David Mesguich; Antoine Lonjon; Florence Lecouturier; Nelson Ferreira; et al 出版日期：2023-10-24 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
yar
劲秉
坚强的广山
藤椒辣鱼
cocolu
aldehyde
暴躁的老哥
把心放在肚里
iNk
厉不厉害你坤哥
HEIKU
毛豆
竹筏过海
飞天三叉戟
Excalibur
从容的无极
Mrivy
ceeray23
Singularity
amlzh
皖公网安备34019202002308
