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标题
Cleaning mechanisms during post chemical mechanical polishing (CMP) using particle removal of surfactants via a citric acid-based solution
使用柠檬酸基溶液去除表面活性剂颗粒的化学机械抛光(CMP)后的清洁机制
相关领域
化学机械平面化 柠檬酸 粒子（生态学） 化学工程 抛光 化学 材料科学 色谱法 复合材料 有机化学 工程类 海洋学 地质学
网址
https://doi.org/10.1016/j.colsurfa.2024.134428
DOI
10.1016/j.colsurfa.2024.134428 doi
其它 期刊：Colloids and Surfaces A Physicochemical and Engineering Aspects
作者：Haoyu Du; Renhao Liu; Baimei Tan; Fangyuan Wang; Xiaolong Wang; et al
出版日期：2024-05-31
求助人
轻松的树叶 在 2025-01-23 09:22:22 发布自湖北，悬赏 10 积分
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