| 标题 |
 22.1 A 1.1V 16GB 640GB/s HBM2E DRAM with a Data-Bus Window-Extension Technique and a Synergetic On-Die ECC Scheme 22.1采用数据总线窗口扩展技术和协同芯片上ECC方案的1.1 V 16Gb 640Gb/s HBM2E DRAM
相关领域
德拉姆
计算机科学
带宽扩展
带宽（计算）
中间层
吞吐量
计算机硬件
嵌入式系统
操作系统
计算机网络
图层（电子）
无线
材料科学
纳米技术
蚀刻（微加工）
数字信号处理
音频信号
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2022 IEEE International Solid- State Circuits Conference (ISSCC) 作者：Chi Sung Oh; Ki Chul Chun; Young-Yong Byun; Yong-Ki Kim; Soyoung Kim; et al 出版日期：2020-02-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
miaomiao_ma
求助人 Lv51 关闭了本次求助。
说明 已找到【积分已退回】
科研通AI2.0
机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
21:01:28 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载21:01:26 科研通AI机器人（美国 洛杉矶）收到请求，开始寻找文献21:01:26 已向机器人发送请求
miaomiao_ma
求助人 Lv51 发起了本次求助
杳鸢
Yifan2024
Polymer72
渔舟唱晚
sissiarno
从容芮
zho
南风
cocolu
眯眯眼的衬衫
方羽
iNk
背带裤打篮球
pcr163
pluto
Lynn
十七
Singularity
无名老大
007
皖公网安备34019202002308
