标题 |
Cepstrum Analysis: An Advanced Technique in Vibration Analysis of Defects in Rotating Machinery
倒谱分析:旋转机械缺陷振动分析的一种先进技术
相关领域
倒谱
振动
声学
工程类
结构工程
计算机科学
物理
语音识别
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DOI | |
其它 |
期刊:Defence Science Journal 作者:M. Satyam; V. Sudhakara Rao; C.G. Devy 出版日期:1994-01-01 |
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