Improved power conversion efficiency in high-performance photodiodes by flip-chip bonding on diamond

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标题	Improved power conversion efficiency in high-performance photodiodes by flip-chip bonding on diamond 金刚石倒装键合提高高性能光电二极管的功率转换效率相关领域倒装芯片光电二极管材料科学光电子学钻石功率（物理）炸薯条轻弹电气工程纳米技术工程类化学物理复合材料胶粘剂图层（电子）量子力学细胞凋亡生物化学
网址	https://doi.org/10.1364/optica.1.000429
DOI	10.1364/optica.1.000429 doi
其它	期刊：Optica 作者：Xiaojun Xie; Qiugui Zhou; Kejia Li; Yang Shen; Qinglong Li; et al 出版日期：2014-12-17
求助人	西瓜在 2024-04-12 14:25:55 发布自云南，悬赏 10 积分
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