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 Hydrogen bonding and π-π interaction enhanced high thermal interface design with low dielectric loss of BN/PI/epoxy for high voltage-high frequency insulating application 氢键和π-π相互作用增强BN/PI/环氧树脂的低介电损耗高热界面设计
相关领域
环氧树脂
材料科学
电介质
复合材料
氢键
热的
电压
接口（物质）
氢
介电损耗
高压
电气工程
光电子学
化学
分子
工程类
物理
气象学
有机化学
毛细管作用
毛细管数
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期刊：Advanced composites and hybrid materials 作者：Yao Tong; Chen Zhang; Zhi Zhang; Tengteng Niu; Q. B. Yi; et al 出版日期：2024-02-01 |
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