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 A PPA Study for Heterogeneous 3-D IC Options: Monolithic, Hybrid Bonding, and Microbumping 异质三维IC选项的PPA研究：单片、混合键合和微凸点
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期刊：IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems 作者：Jinwoo Kim; Lingjun Zhu; Hakki Mert Torun; Madhavan Swaminathan; Sung Kyu Lim 出版日期：2024-03-01 |
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