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 Quantitative imaging of printed circuit board (PCB) delamination defects using laser-induced ultrasound scanning imaging 基于激光诱导超声扫描成像的印刷电路板（PCB）分层缺陷定量成像
相关领域
材料科学
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期刊：Journal of Applied Physics 作者：Fei Wang; Zhuoyan Yue; Junyan Liu; Hong Qi; Wenjun Sun; et al 出版日期：2022-02-01 |
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