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标题
Laser Lift‐Off Technologies for Ultra‐Thin Emerging Electronics: Mechanisms, Applications, and Progress
超薄新兴电子器件的激光剥离技术:机理、应用与进展
相关领域
数码产品 纳米技术 材料科学 激光器 新兴技术 计算机科学 工程物理 机械工程 系统工程 电气工程 工程类 光学 物理
网址
DOI
10.1002/admt.202201186 doi
其它 期刊:Advanced materials and technologies
作者:Fangcheng Wang; Qiang Liu; Xia Jian-wen; Mingqi Huang; Xuefan Wang; et al
出版日期:2022-11-13
求助人
彩色冥幽 在 2025-02-13 20:42:19 发布自江苏,悬赏 10 积分
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