Recyclable Low Dielectric Polymers with High Thermal Conductivity for Copper‐Clad Laminated Film for High‐Frequency Applications

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标题	Recyclable Low Dielectric Polymers with High Thermal Conductivity for Copper‐Clad Laminated Film for High‐Frequency Applications 用于高频应用的覆铜层压膜的具有高导热性的可回收低介电聚合物相关领域材料科学电介质聚合物介电损耗硅氧烷硅烷光电子学结晶化学工程复合材料工程类
网址	https://doi.org/10.1002/adfm.202422633
DOI	10.1002/adfm.202422633 doi
其它	期刊：Advanced Functional Materials 作者：Hyeyoon Ko; Youngjae Wi; Jahyeon Koo; Minwoo Rim; Jaeseok Hyeong; et al 出版日期：2025-01-31
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