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Patterning challenges for direct metal etch of ruthenium and molybdenum at 32 nm metal pitch and below
在32nm金属间距及以下直接金属蚀刻钌和钼的图案化挑战
相关领域
蚀刻(微加工)
钼
材料科学
铜互连
钌
金属
纳米技术
生产线后端
光电子学
溅射
腐蚀坑密度
反应离子刻蚀
图层(电子)
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其它 |
期刊:Journal of vacuum science and technology 作者:Stefan Decoster; Elisabeth Camerotto; Gayle Murdoch; Souvik Kundu; Quoc Toan Le; et al 出版日期:2022-05-01 |
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