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[高分]
 Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology 倒装芯片、混合键合、扇入和扇出技术
相关领域
扇出
扇入
倒装芯片
炸薯条
机械风扇
工程类
计算机科学
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机械工程
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胶粘剂
图层（电子）
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