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 Characterizations of Plating Structures and Electromagnetic Shielding Properties of the Micron-Sized Flaky Silver-Coated Copper Powder 微米级片状镀银铜粉的镀层结构及电磁屏蔽性能表征
相关领域
材料科学
铜
电磁屏蔽
电镀（地质）
镀铜
涂层
复合材料
冶金
图层（电子）
环氧树脂
复合数
电镀
地球物理学
地质学
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期刊：Advanced Materials Research 作者：Deng Gao Guan; Chuan Min Sun; Jin Hui Lin; Yao Sun; Guan Li Xu; Ting Lei 出版日期：2011-03-30 |
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