Cuprous Ion Mass Transport Limitations During Copper Electrodeposition

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标题	Cuprous Ion Mass Transport Limitations During Copper Electrodeposition 铜电沉积过程中亚铜离子的传质限制相关领域歧化过程铜无机化学电解质离子限制电流电化学硫酸镀铜化学极化（电化学）扩散材料科学分析化学（期刊）电极电镀冶金物理化学热力学有机化学物理图层（电子）色谱法
网址	https://doi.org/10.1002/celc.201700208
DOI	10.1002/celc.201700208 doi
其它	期刊：ChemElectroChem 作者：Ralf Schmidt; Josef Gaida 出版日期：2017-05-05
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