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标题
Coupling damage and reliability modeling for creep and fatigue of solder joint
焊点蠕变与疲劳耦合损伤及可靠性建模
相关领域
蠕动 焊接 接头（建筑物） 材料科学 联轴节（管道） 可靠性（半导体） 延展性（地球科学） 结构工程 压力（语言学） 复合材料 工程类 热力学 语言学 物理 哲学 功率（物理）
网址
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2017.03.016
DOI
10.1016/j.microrel.2017.03.016 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Yunxia Chen; Yi Jin; Rui Kang
出版日期：2017-03-31
求助人
safe阿尔法是 在 2025-01-22 19:50:28 发布自山东，悬赏 10 积分
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