标题 |
Evaluation of grinding performance and removal mechanism of epoxy resin coated single crystal SiC
环氧树脂包覆单晶SiC磨削性能评价及去除机理
相关领域
环氧树脂
研磨
材料科学
机制(生物学)
单晶
复合材料
化学
结晶学
认识论
哲学
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期刊:Tribology International 作者:Chuan Sun; Chengxiang Wei; Shuoshuo Qu; Pengfei He; Zhenfeng Hu; et al 出版日期:2024-08-22 |
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