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 Subsurface damage mechanism of high speed grinding process in single crystal silicon revealed by atomistic simulations 原子模拟揭示单晶硅高速磨削过程的亚表面损伤机制
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期刊：Applied Surface Science 作者：Jia Li; Qihong Fang; Liangchi Zhang; Youwen Liu 出版日期：2014-11-04 |
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