Advances on Thermally Conductive Epoxy‐Based Composites as Electronic Packaging Underfill Materials—A Review

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标题	Advances on Thermally Conductive Epoxy‐Based Composites as Electronic Packaging Underfill Materials—A Review 电子封装底填充材料用导热环氧基复合材料的研究进展相关领域倒装芯片材料科学微电子环氧树脂电子包装数码产品集成电路封装热导率电子元件复合材料集成电路机械工程纳米技术电气工程光电子学图层（电子）工程类胶粘剂
网址	https://doi.org/10.1002/adma.202201023
DOI	10.1002/adma.202201023 doi
其它	期刊：Advanced Materials 作者：Yingfeng Wen; Chao Chen; Yunsheng Ye; Zhigang Xue; Hongyuan Liu; et al 出版日期：2022-05-18
求助人	威武好吐司在 2024-11-20 15:52:24 发布自山东，悬赏 10 积分
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