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Patterning Infrastructure Development for Advanced EUV Lithography: Continuing Dimensional Scaling Through EUV Lithography to Support Moore’s Law
先进EUV光刻的图案化基础设施开发:通过EUV光刻继续尺寸缩放以支持摩尔定律
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期刊:IEEE Electron Devices Magazine 作者:Kurt Ronse 出版日期:2024-03-28 |
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