标题 |
Uncovering the influence of common nonmetallic impurities on the stability and strength of a Σ5 (310) grain boundary in Cu
揭示常见非金属杂质对铜Σ 5(310)晶界稳定性和强度的影响
相关领域
材料科学
晶界
杂质
电负性
原子半径
化学物理
半径
工作(物理)
极限抗拉强度
结晶学
凝聚态物理
冶金
热力学
微观结构
化学
物理
计算机科学
计算机安全
有机化学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Acta Materialia 作者:Zhifeng Huang; Fei Chen; Qiang Shen; Lianmeng Zhang; Timothy J. Rupert 出版日期:2018-02-03 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|