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 Influence of doping Si3N4 nanoparticles on the properties and microstructure of Sn58Bi solder for connecting Cu substrate 掺杂Si3N4纳米粒子对连接Cu衬底Sn58Bi钎料性能和组织的影响
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期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Kai Deng; Liang Zhang; Chen Chen; Xiao Lu; Lei Sun; Xing-Yu Guo 出版日期：2024-02-13 |
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