Recycling Glass Fiber/Epoxy Resin of Waste Printed Circuit Boards: Morphology and Mechanical properties

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标题	Recycling Glass Fiber/Epoxy Resin of Waste Printed Circuit Boards: Morphology and Mechanical properties 废印刷电路板玻璃纤维/环氧树脂的回收：形态和力学性能相关领域环氧树脂材料科学复合材料抗弯强度极限抗拉强度印刷电路板玻璃纤维延伸率弯曲模量艾氏冲击强度试验形态学（生物学）模数遗传学生物计算机科学操作系统
网址	https://doi.org/10.1007/s11029-012-9279-1
DOI	10.1007/s11029-012-9279-1 doi
其它	期刊：Mechanics of composite materials 作者：Rapeephun Dangtungee; S. Somchua; Suchart Siengchin 出版日期：2012-07-01
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