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Chemical structure characteristics of flexible low-k SiCOH thin films etched by inductively coupled plasma-reactive ion etching process using FTIR and XPS spectra analysis
用红外光谱和X射线谱分析感应耦合等离子体反应离子蚀刻工艺蚀刻柔性低k SiCOH薄膜的化学结构特征
相关领域
X射线光电子能谱
感应耦合等离子体
蚀刻(微加工)
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期刊:Microelectronic Engineering 作者:Thomas Poche; W. Wirth; Seonhee Jang 出版日期:2024-06-01 |
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