Highly Thermally Conductive Epoxy Composites with AlN/BN Hybrid Filler as Underfill Encapsulation Material for Electronic Packaging

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标题	Highly Thermally Conductive Epoxy Composites with AlN/BN Hybrid Filler as Underfill Encapsulation Material for Electronic Packaging AlN/BN杂化填料作为电子封装底层封装材料的高导热环氧复合材料相关领域材料科学环氧树脂复合材料复合数倒装芯片热膨胀热稳定性热导率电子包装填料（材料）导电体胶粘剂化学工程工程类图层（电子）
网址	https://www.mdpi.com/2073-4360/14/14/2950/pdf
DOI	10.3390/polym14142950 doi
其它	期刊：Polymers 作者：William Anderson Lee Sanchez; Jia-Wun Li; Hsien-Tang Chiu; Chih-Chia Cheng; Kuo-Chan Chiou; et al 出版日期：2022-07-22
求助人	恶大大在 2024-09-03 16:44:30 发布自山东，悬赏 10 积分
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