Wafer Flatness Modeling in Chemical Mechanical Polishing

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标题	Wafer Flatness Modeling in Chemical Mechanical Polishing 化学机械抛光中晶片平整度的建模相关领域平坦度（宇宙学）薄脆饼化学机械平面化抛光材料科学磨料表面粗糙度表面光洁度机械工程工程制图光电子学复合材料工程类物理宇宙学量子力学
网址	https://doi.org/10.1007/s11664-019-07799-y
DOI	10.1007/s11664-019-07799-y doi
其它	期刊：Journal of electronic materials 作者：Chaoyue Zhao; Jianyong Li; Defu Yi; Baozhen Li; Junci Cao 出版日期：2019-11-13
求助人	祁之在 2024-04-10 12:00:58 发布自湖北，悬赏 10 积分
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