Soft sensor design for estimation of thermal behavior of encapsulating materials in power electronic module

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标题	Soft sensor design for estimation of thermal behavior of encapsulating materials in power electronic module 用于电力电子模块封装材料热行为估计的软传感器设计相关领域观察员（物理）计算可靠性（半导体）计算机科学极限（数学）功率（物理）导线电子元件电子工程热的嵌入式系统电气工程工程类材料科学数学物理算法数学分析量子力学气象学复合材料
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2021.114254
DOI	10.1016/j.microrel.2021.114254 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Baptiste Trajin; Imane Sakhraoui; F. Rotella 出版日期：2021-10-11
求助人	明朗在 2025-12-16 15:41:06 发布自河北，悬赏 10 积分
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