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标题
Methods of Measurement of Die Temperature of Semiconductor Elements: A Review
半导体器件管芯温度的测量方法综述
相关领域
模具（集成电路） 半导体 半导体器件 温度测量 组分（热力学） 材料科学 分辨率（逻辑） 光电子学 计算机科学 物理 热力学 纳米技术 图层（电子） 人工智能
网址
https://www.mdpi.com/1996-1073/16/6/2559/pdf?version=1678280...
AI链接 mdpi.com mdpi.comdoi.org
DOI
10.3390/en16062559 doi
其它 期刊：Energies
作者：Krzysztof Dziarski; Arkadiusz Hulewicz; Piotr Kuwałek; Grzegorz Wiczyński
出版日期：2023-03-08
求助人
浅斟低唱 在 2025-03-30 19:59:21 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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