| 标题 |
 Reliability and Failure Mechanisms of Sintered Silver as Die Attach Joint 烧结银作为模具连接接头的可靠性及失效机理
相关领域
材料科学
接头（建筑物）
可靠性（半导体）
烧结
模具（集成电路）
蠕动
微观结构
极限抗拉强度
复合材料
晶界
抗剪强度（土壤）
失效机理
结构工程
工程类
纳米技术
土壤水分
土壤科学
功率（物理）
物理
量子力学
环境科学
|
| 网址 | |
| DOI |
暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
|
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
SYLH
昏睡的蟠桃
cdercder
ohyeah8888
bewh
默默地读文献
8R60d8
子车茗
阿飘
实验好难
科研小民工
nozero
pluto
Cat
kingwill
iNk
HEIKU
back you up
猪猪hero
图图
皖公网安备34019202002308
