标题 |
Thermal Analysis of Polymer 3D Printed Jet Impingement Coolers for High Performance 2.5D Si Interposer Packages
高性能2.5 D硅内插封装用聚合物3D打印射流冲击冷却器的热分析
相关领域
中间层
喷嘴
材料科学
计算机冷却
制作
炸薯条
机械工程
热的
散热片
喷射(流体)
芯片级封装
计算流体力学
光电子学
计算机科学
电子设备和系统的热管理
纳米技术
航空航天工程
工程类
图层(电子)
气象学
薄脆饼
病理
物理
蚀刻(微加工)
电信
医学
替代医学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Tiwei Wei; Herman Oprins; Vladimir Cherman; Ingrid De Wolf; G. Van der Plas; et al 出版日期:2019-05-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|