标题 |
Low-temperature wafer bonding: a study of void formation and influence on bonding strength
晶片低温键合:空穴形成及其对键合强度影响的研究
相关领域
空隙(复合材料)
粘结强度
阳极连接
材料科学
复合材料
晶片键合
热压连接
薄脆饼
粘结强度
纳米技术
胶粘剂
图层(电子)
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DOI | |
其它 |
期刊:Journal of microelectromechanical systems 作者:Xuan Zhang; Jean-Pierre Raskin 出版日期:2005-04-01 |
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