Review on three-dimensional ceramic filler networking composites for thermal conductive applications

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标题	Review on three-dimensional ceramic filler networking composites for thermal conductive applications 相关领域填料（材料）材料科学复合材料陶瓷导电体热导率热传导各向同性热的量子力学物理气象学
网址	https://doi.org/10.1016/j.jnoncrysol.2021.121272
DOI	10.1016/j.jnoncrysol.2021.121272 doi
其它	期刊：Journal of Non-Crystalline Solids 作者：Hyungsub Yoon; Paolo Matteini; Byungil Hwang 出版日期：2022
求助人	小瑞在 2022-02-09 15:27:14 发布，悬赏 10 积分
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