How Software Can "Chip In" to the IC Design Process: A Multidisciplinary Approach May Attract New Talent and Accelerate Innovation

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标题	How Software Can "Chip In" to the IC Design Process: A Multidisciplinary Approach May Attract New Talent and Accelerate Innovation 相关领域计算机科学多学科方法过程（计算）制造工程软件工程管理产品创新软件工程知识管理
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/4563670/9265298/09265327...
DOI	10.1109/mssc.2020.3021840 doi
其它	期刊：IEEE Solid-State Circuits Magazine 作者：Alicia Klinefelter 出版日期：2020-11-21
求助人	米斯兰达在 2022-04-24 16:12:10 发布，悬赏 10 积分
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