Design and Modeling for 3D ICs and Interposers

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标题	[高分] Design and Modeling for 3D ICs and Interposers 相关领域中间层计算机科学三维集成电路操作系统
网址	http://dx.doi.org/10.1142/8814
DOI	10.1142/8814 doi
其它	期刊：WSPC Series in Advanced Integration and Packaging 作者：Madhavan Swaminathan; Ki Jin Han 出版日期：2013-11-13
求助人	wolly 在 2022-01-16 22:49:44 发布，悬赏 50 积分
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