| 标题 |
 The failure mode of Bi and Ni-doped Sn-Ag-Cu solder joint under electromigration tests 相关领域
材料科学
焊接
电迁移
复合材料
金属间化合物
冶金
接头（建筑物）
铜
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| 其它 |
期刊：2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 作者：T. C. Lin; H. Y. Kung; S. H. Lee; M. H. Chen; Y. T. Chiu; K. L. Lin 出版日期：2018-06-22 |
| 求助人 |
y1j 在
2022-04-08 17:52:07 发布，悬赏 10 积分
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