Low loss and robust photonic packaging using fusion splicing

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标题	Low loss and robust photonic packaging using fusion splicing 相关领域光子学融合熔接计算机科学材料科学光电子学
网址	https://www.osapublishing.org/viewmedia.cfm?URI=CLEO_AT-2019...
DOI	10.1364/cleo_at.2019.ath3i.2 doi
其它	期刊：Conference on Lasers and Electro-Optics 作者：Juniyali Nauriyal; Meiting Song; Raymond Yu; Jaime Cardenas 出版日期：2019-05-08
求助人	研友_85lKeZ 在 2020-08-03 00:45:33 发布，悬赏 10 积分
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