| 标题 |
 Pressure-assisted direct bonding of copper to silicon nitride for high thermal conductivity and strong interfacial bonding strength 相关领域
材料科学
复合材料
铜
热导率
阳极连接
氮化硅
氮化物
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| 其它 |
期刊：Journal of Materials Science 作者：Jiabin Hu; Yajing Wu; Cong Li; Laili Wang; Shenghe Wang; Zhongqi Shi 出版日期：2021 |
| 求助人 |
溯whale 在
2022-03-19 16:03:17 发布，悬赏 10 积分
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