Tens-of-seconds solid-state sinter-bonding technique in air using in situ reduction of surface oxide layers on easily bendable dendritic Cu particles

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标题	Tens-of-seconds solid-state sinter-bonding technique in air using in situ reduction of surface oxide layers on easily bendable dendritic Cu particles 相关领域材料科学焊接复合材料微观结构抗剪强度（土壤）氧化物热导率纳米颗粒半导体纳米技术冶金光电子学环境科学土壤科学土壤水分
网址	https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2021.152347
DOI	10.1016/j.apsusc.2021.152347 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：Eun Byeol Choi; Jong-Hyun Lee 出版日期：2022
求助人	hsdfzwfy 在 2022-02-14 22:14:20 发布，悬赏 10 积分
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