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 The Effects of Strong Oxidizing Slurry and Processing Atmosphere on Double-Sided CMP of SiC Wafer 相关领域
泥浆
氧化剂
薄脆饼
材料科学
大气（单位）
冶金
化学
化学工程
复合材料
纳米技术
有机化学
气象学
工程类
物理
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期刊：Advanced Materials Research 作者：Tao Yin; Toshiro Doi; Syuhei Kurokawa; Osamu Ohnishi; Tsutomu Yamazaki; et al 出版日期：2012-11-01 |
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