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[求助补充材料] A phonon wave packet study of thermal energy transport across functionalized hard-soft interfaces
相关领域
声子
材料科学
热的
凝聚态物理
波包
能量(信号处理)
物理
热力学
原子物理学
量子力学
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其它 |
期刊:Journal of Applied Physics 作者:Xingfei Wei; Tengfei Luo 出版日期:2019-07-02 |
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