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 Effect of Temperature on the Mechanical Properties, Conductivity, and Microstructure of Multi-layer Graphene/Copper Composites Fabricated by Extrusion 温度对挤压法制备石墨烯/铜多层复合材料力学性能、导电性能和微观结构的影响
相关领域
材料科学
挤压
微观结构
复合材料
铜
石墨烯
图层（电子）
电导率
电阻率和电导率
冶金
纳米技术
化学
工程类
物理化学
电气工程
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| 其它 |
期刊：Journal of Materials Engineering and Performance 作者：Yang Yu; Shuangjiu Feng; Yongpeng Liu; Zhiyuan Yan; Gang Chen; et al 出版日期：2024-06-26 |
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